00-f5 Title and Logo 00-f6
LogoTop

 guide 目录
 siteinfo 公告

第06章

06-01
磁共振图像的创建

06-02
用梯度场对自旋进行定位

06-03
激发所选自旋

自旋回波成像
梯度回拨成像
06-04
空间编码

频率编码
相位编码
06-05
断层切片

切片限定
切片选择
06-06
多切片成像

06-07
成像实验全过程

频率编码
二维FT方法
06-08
部分Fourier成像

06-09
三维Fourier成像

06-10
并行成像



06-08  部分Fourier成像

如果数据点具备共轭对称性,部分相位编码步骤就可以被省略;用所采集的部分数据推测出被省略步骤的数据,然后再用常规方法进行图像重建,就可以大大缩短了扫描时间[[⇒ MacFall]。理想情况下,只需要采集一半的数据点,但是磁场的不均匀性和流体效应会导致相位误差。为了弥补这些相位误差,可以采集稍微多过一半的数据点并进行相位校正。如果采集了70%的数据点,就不需要进行相位校正了。

如果部分Fourier成像技术和自旋回波序列联用,则只需对55%的数据点进行相位编码,即可精确地重建图像。如果部分Fourier成像技术和梯度回波联用,由于梯度回波信号中磁场不均匀性引起的相位误差较大,所以需要对更多的数据点进行编码。这两种情况下得到的图像的对比度都比进行了100%相位编码所得图像的低,因为在部分Fourier成像中,编码和省略编码两个过程中,噪音是相似的。


06-09  三维Fourier成像

在十九世纪七十年代晚期和八十年代早期,Paul C. Lauterbur实验室采集的图像都是三维的。其他研究组和制造商则采集二维图像,因为二维图像的获取更快更容易。

如今所有的三维成像技术都是基于三维Fourier重建技术的。如果使用能激发整个样品的射频脉冲代替只激发部分样品的切片梯度脉冲,二维自旋绕卷技术就可以进行三维成像。三维成像实验通常不使用自旋回波序列是因为成像时间太长。三维成像实验多使用梯度回波序列(GRE)或者快速自旋回波序列(RSE/FSE/TSE)。

要获取之前用切片定位的空间信息,必须使用第二个相位编码梯度。要对整个体积进行编码,就必须在整个范围内,使第二个相位编码梯度尾随第一个相位编码梯度。

如果重复时间不够短,三维FT成像的扫描时间就很长,这是三维FT成像技术的缺点。三维技术的主要优势是比二维技术有更好的信噪比。二维技术中,如果样品体积恒定,信噪比与切片数目的平方根正相关。多切片成像技术,切片之间的间隔不可能为零,而三维技术中切片则是连续的,任何角度的切片都可以从数据中重建出来,可以得到非常薄的矩形切片。

三维技术另外的问题是数据处理要求很高,浏览含64到128张图像的三维实验结果常常需要一个单独的工作站且图像对比度单一。

如图06-22所示,相对于三维成像和二维成像,一种折中的做法是激发一个较厚的切片(平板),然后用三维成像序列为切片进行编码。这样做可以精确界定三维区域,但是,如果在第三个维度上的相位编码数目太小,会出现环形伪影。平板的轮廓必须清晰,另外,为了避免环形伪影,有些切片用于平板边缘编码[⇒ Johnson]。



图06-22

(a) 二维多切片;(b) 三维平板,可构建二维切片;(c) 三维体积,可构建任意方向的切片



spaceholder gray



LogoBottom

00-f1

00-f2

00-f3

00-f4

00-f7

00-f1